数控机床、加工中心、分期付款、按揭、融资流程
电话沟通——准备资料——业务访厂——上级审核——合同签订——设备拍照。
较近地区直接进入业务访厂阶段。
1>公司成立半年以上
2>融资申请金额20万元以上
1>最多可承做设备总款金额的70%，客户承担30%首付款（付于设备商）
1>除了租金和手续费无任何其他费用。
4>无保证金、无抵押物、无税费、无保险费等费用。
5>设备保险由我司承担，险种为财产一切险。
1>合同上有注明30%首付款为客户替我司垫付，故设备总款发票由设备商全额开据给我司。
2>我司在收到设备商发票后将分别先开据首付款发票、手续费发票、第一期租金发票。
（此发票为增值税发票，即可抵扣亦可入公司固定资产）
（70万*0.085*1.17税*2年 70万）/24个月=34,968元
（此时每月连本带息还款金额为34,968，手续费为一次性3000元，无其他任何费用，设备保险由我司承担。）
此算法仅限于等息还款。也就是每个月还的金额是一样的。
2>还有一种就是不等息的算法，较为复杂。此项一般用于要求利率比较低的客户,也就是前一年每月多还，后一年每月少还些。 3>我们门槛低，重点注重客户是否真的在实际经营。
3>公司主要承做中小企业，且只做加工类数控设备，故融资金额200一下案件审批速度快。